7nm Zen2

龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD

估计非专业人士可能不太了解，但事实上目前国内已经有很多的国产CPU，比如龙芯、兆芯、申威、海光、飞腾、鲲鹏等等。这些国产CPU虽然在个人消费市场不多见，但在行业领域，却应用的非常多，毕竟国内重要敏感单位的数字化、信息化，肯定不能交给国外的CPU来实现，只能信任国产CPU

龙芯 CPU intel ARM 芯片 2024-04-30

国产自动驾驶芯片崛起！出货500万颗，性能更是英伟达2倍

前段时间很多小伙伴拆开了小米SU7 Max汽车，发现其自动驾驶芯片采用的是英伟达的Orin X算力芯片，一共2颗，单颗算力254TOPS，两颗就是508TOPS。事实上不只是小米汽车，大家仔细去看看国产新能源汽车，自动驾驶芯片，大多都使用的是英伟达的Orin X算力芯片，有些一颗，有些2颗

芯片自动驾驶比亚迪 2024-04-28

台积电1.6nm技术A16首次公开！2026年开始量产

快科技4月25日消息，今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术

台积电 A16 2024-04-25

美国科技股崩盘：苹果、微软、英伟达、谷歌等7巨头，蒸发7万亿

前几天，ASML发布了一份财报，数据显示2024年一季度，业绩非常不好。营收53亿美元，同比下滑22%，环比下滑27%。净利润12亿欧元，同比下滑38%，环比下滑40%。光刻机环比少卖了54台，下滑44%

微软 AI 苹果 2024-04-25

华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm

按照官方公布，目前我们的技术实际上只有14nm，也就是中芯的14 nm FinFET技术，中芯于2019年实现，不过后来就没有再公布工艺进展，哪怕之前公布的N+1、N+2都没消息了。甚至于在2023年的时候，直接将14nm FinFET晶体管技术直接从官网上线，不再过多介绍了

华为芯片 mate60 5G 华为Pura70 2024-04-25

SS8833T-国产2通道步进电机驱/双路有刷驱动芯片

SS8833T是国产率能推出的一款内置过流、过温、欠压保护的2通道步进电机驱/双路有刷驱动芯片，支持双节锂电池供电；具有两个H桥驱动器，可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机、电磁阀或其他电感负载，同时提供三种封装形式，客户可灵活选用

SS8833T 步机电机驱动电机驱动芯片 2024-04-23

拆机实锤！华为Pura70使用新芯片，推测为7nm，性能如何？

万众期待的华为P70正式上市，不过这次的不叫P70，叫Pura70，当然简称P70也没问题，再说了Pura这么难念，不如叫P70简单直接，你觉得呢？这次的Pura70，明显对标的还是iPhon

芯片华为 Pura70 2024-04-23

光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷股价大跌：网友支招7nm以下EUV给中国厂商供货

快科技4月18日消息，光刻机巨头阿斯麦（ASML）业绩爆雷，这也导致公司股价大幅下挫。阿斯麦发布的2024年第一季度财报。财报数据显示，公司今年一季度营收端大幅下滑，实现营收52.9亿欧元，同比下降21.6%，不及市场预期：公司一季度净利润为12.24亿欧元，同比下滑37.4%

光刻机阿斯麦 2024-04-18

2纳米变成新战场

前言：今年一月，荷兰ASML公司成功研制出首台High-NA EUV光刻机，并在公众面前进行了首次开箱展示。其创新技术能够将世界上最尖端的芯片制程由3纳米进一步缩减至2纳米，为全球半导体行业带来了划时代的突破

电子工程高通英特尔三星 2024-04-11

一个尴尬的事实：台积电仅28nm收入，远超中芯国际所有收入

众所周知，这段时间很多媒体都在称，中国大陆在大规模的扩产成熟工艺，按照中国大陆的优势，未来我们的成熟芯片工艺，会卷死全球。于是很多人纷纷叫好，觉得未来的成熟工艺市场，将是中国的，是中芯国际的，至于台积电、三星、格芯、联电等，全部要卷死了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-02

三星打造HBM内存团队，推进Mach-2芯片问世

（本篇文篇章共723字，阅读时间约1分钟）三星电子近日宣布了一项重要举措，为了加速其在人工智能领域的竞争力，公司内部实施了双轨AI半导体战略，专注于AI用存储芯片和AI算力芯片的发展

三星 HBM 2024-04-01

D类2×30W音频放大器iML6602Pin?to?Pin替代Ti TPA3110

iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器；支持BTL和PBTL两种模式输出，供电电压范围4.5V ~ 26V；双通道BTL模式下输出功率 2×30W（8Ω

音频放大器模拟功放芯片音频功放芯片 2024-04-01

D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案

由工采网代理的iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器；支持BTL和PBTL两种模式输出，供电电压范围4.5V ~ 26V；双通道BTL模式下输出功率 2×30W（8

D类音频功放功放芯片 iML6602 2024-03-27

长安储能研究院：V2X技术理想照进现实

随着全球智能汽车时代的来临，车联网（V2X）技术逐步受到业界和消费者的广泛关注。这种将电动汽车（Electric Vehicles, EV）紧密融入到电网基础设施的技术，不仅能使分散能源充分利用，也为车主提供了一条新的收益渠道，促进绿色能源的使用效率

长安储能 2024-03-26

2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目

引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

集成电路投融资分析 2024-03-26

台积电不断升级芯片工艺，从28nm到3nm，是惊天大骗局？

目前全球最顶尖的芯片工艺，是台积电和三星的3nm，不过，英特尔表示，今年就要实现intel20A、intel18A，也就是2nm，超过台积电。事实上，在28nm之前，intel是领军者，台积电、三星等在英特尔背后追

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-25

100%国产CPU龙芯：下一代7nm，集成GPU，追上inel/AMD

众所周知，虽然目前主流的国产CPU有6大，但其中真正能称得上100%的，其实只有龙芯，因为它从架构到IP核全部是自研的。早期虽然龙芯使用了国外的MIPS架构，后来也拓展了LoongISA架构，但从

CPU 龙芯华为 ARM X86 2024-03-25

华为掀桌子？全新麒麟芯片，全大核超线程，性能直追3nm芯片

大家都清楚，因为美国的打压，在2020年9月份之后，华为麒麟芯片成了绝唱。但在2023年8月份，随着华为Mate60推出，华为麒麟芯片又回归了，麒麟9000S王者归来，重新回到手机芯片市场。不过大家也都清楚，这颗麒麟9000S的性能，其实是一般般的，也就和高通三年前的骁龙888差不多

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-24

台积电战略大调整，弃28nm，大扩产

前言：根据公开数据显示，台积电在2023年面临了挑战，其产能利用率下降至约80%，同时营收也有所减少。然而，随着2024年的到来，台积电迎来了转机。由于AI芯片需求的迅猛增长，台积电已成功获得了大量订单，并实现了产能的全面利用

电子工程台积电 2024-03-21

RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块

RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多协议高发射功率（+20 dBm）无线模块；支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式；模块除了集

多协议无线模块无线模块双频无线模块 2024-03-18

台积电改策略：7nm芯片厂不建了，28nm改2nm，不与大陆竞争？

不包括存储芯片的话，目前全球芯片产能最大的企业，应该是台积电。在芯片代工领域，台积电一家的份额就超过了55%。所以台积电的一举一动，牵涉着全球所有晶圆厂的心，因为台积电不管是扩建，撤厂，还是按兵不动，都有可能代表的就是当前的行业趋势

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-14

8000MHz内存也赢不了AMD！锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏

一、前言：i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔，为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W，而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W，频率也来到了前所未有6.2GHz

锐龙7 测评 2024-03-11

三星又使出绝技了，要将3nm工艺改成2nm，忽悠消费者？

大家都清楚，芯片工艺，也就是XX纳米，其实指的是晶体管的栅极线宽，本应该是一一对应的。但自从芯片工艺进入28nm之后，芯片工艺和晶体管的栅极线宽，就没有什么一一对应关系了，因为栅极线宽无法无限的缩小，但工艺又要不断的缩小

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-11

2×30W-D类音频放大器-iML6603替代TPA3118

IML6603是一款高集成、高效率的双通道D类音频放大器；该芯片具有低失真、低噪声和高动态范围的特点；能够输出高达60W的功率，并支持4Ω、8Ω的扬声器负载；采用了宽输入电压范

D类音频放大器 iML6603 模拟功放 2024-03-09

AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave

（本篇文篇章共636字，阅读时间约1分钟） AMD在不懈推进新产品的同时，近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"（声波）

AMD APU 3nm 2024-03-04

2月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」芯潮IC整理制作投融资事件芯潮IC不完全统计：截至2024年2月29日，半导体行业融资事件共26起

半导体投融资芯片 2024-03-04

尼康为中国市场，推新光刻机，但只支持250nm芯片？

光刻机是当前所有芯片制造设备中，最为关键的一环，且是中国自有芯片产业链中，最为薄弱的一环，毕竟我们国产的光刻机，仅实现了90nm工艺。所以一直以来，我们都需要大量的从荷兰、日本进口光刻机，因为全球除了中国上海微电子之外，也只有荷兰的ASML、日本的佳能、尼康能够制造芯片产业的前道光刻机

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-04

今年5nm，2026年2nm，EUV光刻机搅局者，终于要量产了

目前在芯片制造领域，光刻工艺是几乎所有晶圆厂，都采用的工艺，特别是在相对先进一点的制程中，全部是光刻工艺。而光刻工艺下，光刻机、刻蚀机等必不可少，其中光刻机更是重中之重，因为其门槛高，研发难度，供应链复杂，是所有芯片制造设备中，价格最高的设备

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-04

英特尔杀疯了：1.8nm工艺已实现，还要帮“对手”代工芯片

众所周知，以前的芯片产业大多是IDM模式，即一家厂商从设计到最终制造，全部包办了，比如英特尔。但后来，随着分工越来越细，技术越来越复杂，芯片产业其实在慢慢的变成了设计、制造、封测分离的模式。比如英伟达、AMD、苹果，是Fabless厂商，他们只做芯片的IC设计

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-01

英伟达一夜暴涨2万亿，但依然焦虑

2月22日，英伟达收涨超16%，公司市值增加逾2900亿美元（约人民币2万亿），迅速登上全网热搜以为这就是英伟达的极致了，没想到这才是开始。 2月23日，英伟达市值继续暴涨，并短

英伟达芯片 AI 2024-03-01

苹果加速技术演进，预计2025年量产2纳米制程芯片

（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟）台积电计划于2025年量产2纳米制程的芯片，而苹果已经积极开展基于这一先进技术的芯片研发。苹果目前使用的Mac和iPhone芯片采用台积电的3纳米制程，被认为是迄今为止最强大的芯片之一

苹果纳米 2024-03-01

瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU

2024 年 2 月 29 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）

瑞萨 2024-02-29

和台积电比芯片技术：中国大陆、美国均落后4年，相差2代

众所周知，要论芯片制造技术，台积电绝对是全球第一，没有对手的。从技术上来看，台积电已经掌握了3nm工艺，并大规模量产，目前台积电的营收收，3nm贡献了15%的份额。从份额来看，在全球芯片代工订单中，台积电占了55%以上的份额，也是全球第一，没有对手

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-26

ASML取消一批7nm光刻机出口，网友：去年买够了，无所谓

近日，有媒体报道称，荷兰决定撤回ASML对中国出口部分产品的许可证，荷兰表示，这是由于担心ASML的芯片制造设备被用于军事目的，真是离了个大谱啊。我们知道，ASML的产品按挡次可以分为EUV光刻机

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-26

小米澎湃S2芯片，由ARM、小米、联发科合作打造？

众所周知，小米造芯，最早可以追溯到2017年的澎湃S1。这是一颗小米自研的Soc，采用28nm工艺，8核，用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般，工艺不好，设计也一般，毕竟它是小米的第一颗芯片。

华为小米 ARM 联发科 2024-02-25

直冲2万亿，谁能挡住英伟达？

“芯”原创 -- NO.46 一片祥和下，也暗藏危机。文 I 王艺可报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片来源 | 英伟达官网老黄不负众望，实现了四连胜

英伟达芯片半导体 2024-02-23

美国着急：中国7大晶圆厂，拿下85%芯片代工市场，美国仅6.6%

近日，知名机构正式发布了2023年全球专属晶圆代工厂的营收、市场份额情况。如下图所示，不考虑英特尔、三星等IDM厂商的代工业务，全球前10大专属晶圆代工厂的数据排名如下。台积电、联电、格芯、中芯、华虹、力积电、托塔、世界先进、晶合集成、东部高科这10大厂商，位列前10名

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-23

NTP8928：高性能20W立体声I2S数字输入音频功率放大器

由工采网代理的NTP8928是韩国NF（耐福）推出的一款内置DSP且功能强大、性能卓越的音频功放芯片，适用于多种音频应用场景，它集成了多功能数字音频信号处理功能，提供高性能和高保真的音频体验；无论是对于音频发烧友还是普通用户，它都能够带来优质的音频体验

NTP8928 功率放大器韩国NF 2024-02-20

OpenAI超大芯片计划曝光：要用7万亿美元重塑行业

前言：当前，图形处理单元（GPU）供应短缺，这阻碍了OpenAI实现人工通用智能的目标，即开发出比人类更聪明的系统。众人才恍然察觉，奥尔特曼的雄心壮志实属空前，远超预期。作者 |

电子工程 OpenAI 芯片 2024-02-20

美国芯片雄起了？反超台积电，今年就要实现2nm工艺

一直以来，台积电都是全球芯片制造的领军企业，从10nm开始，就一直”遥遥领先“全球。从10nm到7nm，再到5nm，3nm这么4代，台积电奠定并巩固了其它芯片制造一哥的地位，将原本的老大英特尔，以及三星甩在了身后

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-19